国家大基金三期：聚焦AI算力芯片，引领中国半导体产业升级

摘要： 国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)的成立，标志着国家大基金三期正式发力人工智能领域。该基金规模达600.6亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司和国智投(上海)...

国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)的成立，标志着国家大基金三期正式发力人工智能领域。该基金规模达600.6亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司和国智投(上海)私募基金管理有限公司共同出资。与前两期大基金相比，三期投资方向更加聚焦，除了延续对半导体制造、设备、材料等领域的投资外，还将重点关注与人工智能密切相关的算力芯片和存储芯片(如HBM芯片)，以应对当前AI技术快速发展的需求。

大基金三期注册资本高达3440亿元，超过前两期总和，体现了国家对半导体产业发展的决心和投入。大基金一期主要投资下游产业链巨头，二期则侧重上游设备和材料，而三期则面向全产业链，旨在引导社会资本加大投资，推动产业整体升级。

业内人士普遍看好大基金三期的投资策略，认为其将有效促进中国半导体产业在AI时代的快速发展。近期A股半导体板块的强势表现，以及寒武纪等AI算力龙头企业的股价上涨，也印证了这一观点。

国际市场方面，全球半导体市场呈现复苏态势，WSTS预测2024年全球销售额将突破6000亿美元，2025年仍将保持10%以上增长速度。国内市场也表现向好，天风证券预计中国区半导体销售额在一季度将好于预期。国金证券则认为，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行，生成式AI的应用将带来巨大市场需求。

一些代表性的半导体企业，如中芯国际、华虹半导体和上海复旦，也展现出良好的发展势头，其业绩增长和技术创新将进一步推动中国半导体产业的进步。大基金三期的投资将助力这些企业发展，并加速中国在人工智能和半导体领域的自主创新和产业升级。