eUSD Card:连接加密货币与全球支付的桥梁

置顶eUSD Card:连接加密货币与全球支付的桥梁

随着加密货币行业的发展,越来越多的加密货币行业和传统行业相互融合的用例,加密信用卡建立了加密货币和传统金融之间的桥梁,使得消费加密货币变的非常简单。什么是eUSD Card?eUSD Card解决了什么问题呢?传统的出金方式要将资金换成法币再消费,资金转换成本主要是时间成本和汇率的损耗,eUSD C...
A股连续震荡:科技股崛起,大基金三期出手,春节前“红包行情”可期?

A股连续震荡:科技股崛起,大基金三期出手,春节前“红包行情”可期?

1月21日A股市场高开低走,最终三大指数涨跌不一,成交额显著放大。盘面上,人形机器人、AI眼镜、半导体、电机等板块涨幅居前,教育、光伏设备、服装、油气等板块跌幅居前。全市场超3200只个股下跌,两市全天成交额达1.21万亿元。尽管自上周二触底反弹以来,A股已连续5个交易日维持震荡,但价格中枢微微...
国家大基金三期:聚焦AI算力芯片,引领中国半导体产业升级

国家大基金三期:聚焦AI算力芯片,引领中国半导体产业升级

国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)的成立,标志着国家大基金三期正式发力人工智能领域。该基金规模达600.6亿元,由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司和国智投(上海)私募基金管理有限公司共同出资。与前两期大基金相比,三期投资方向更加聚焦,除了延续对半导体制造、设备、材料等领域的投资外,...
华正新材CBF膜产品研发进展及应用于ASIC芯片的潜力

华正新材CBF膜产品研发进展及应用于ASIC芯片的潜力

华正新材(603186)近期回复投资者提问,确认公司正在研发的CBF膜产品具有应用于CPU/GPU等算力芯片半导体封装的潜力。该产品具备良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,目前正在积极推进下游测试认证。CBF膜材料与ASIC芯片封装:ASIC(专用集成电路)芯片的性能...
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