恒坤新材科创板上市申请已问询：打破国外关键材料垄断，募资12亿

摘要： 1月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）申请上交所科创板上市审核状态变为“已问询”，拟募资12亿元。中信建投证券担任其保荐机构。恒坤新材专注于集成电路...

1月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）申请上交所科创板上市审核状态变为“已问询”，拟募资12亿元。中信建投证券担任其保荐机构。

恒坤新材专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数几家拥有12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一。其主要产品包括光刻胶和前驱体材料等，应用于先进NAND、DRAM存储芯片等工艺环节，例如SOC、BARC、KrF光刻胶等。

打破国外垄断，实现国产替代

在国家大力发展集成电路产业，积极推动国产替代的背景下，恒坤新材凭借“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，已成为多家国内领先晶圆厂的供应商，成功打破了12英寸集成电路关键材料长期被国外企业垄断的局面。这对于保障我国集成电路产业链安全，提升核心竞争力具有重大意义。

业绩增长强劲，展现发展潜力

恒坤新材近几年的业绩增长强劲，展现出良好的发展潜力。2021年度至2024年1-6月，公司营业收入分别约为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元和2.38亿元；同期净利润分别为2656.42万元、9972.83万元、8976.26万元和4409.92万元。虽然2024年上半年营收有所下降，但整体来看，公司仍保持着较高的盈利能力。

科创板上市，助力未来发展

此次科创板上市，将为恒坤新材带来充足的资金支持，进一步推动公司在研发、生产和市场拓展方面的投入。这不仅有利于公司巩固现有市场地位，更有利于公司进一步提升技术水平，开发更先进的材料，从而更好地服务于国内集成电路产业的发展。

未来展望与风险提示

虽然恒坤新材发展前景广阔，但也面临着一些挑战和风险。集成电路产业技术更新迭代速度快，竞争激烈；原材料价格波动、市场需求变化等因素也可能对公司业绩造成影响。投资者在关注公司发展机遇的同时，也需关注相关风险。

免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。投资者应根据自身风险承受能力进行投资决策。